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PCB在线计价(根据您的所需，请填写下面相关内容，匹配出相关价格)

下单方式：
是否接收打叉板：如果不接受打叉板，费用将增加30%
板子大小：板子大小指的是客户投单板子的长宽，如果是圆形板，长宽尺寸就是圆的直径；如果是外形不规则的电路板，长宽尺寸则按最大的外形范围测量；板子的大小都有公差范围，外形的正常公差是±0.2mm左右；如果对外形公差另有要求时，请在其它要求中备注，没有备注的则视为认同公示的公差大小。外形必须设计在同一层，即keep out层或机械层，不要在2个层分别设计，否则容易出错。
单片(pcs)尺寸
*尺寸可以精确到2位小数；如与文件尺寸有差异，以文件为准。
尺寸示例图
板子数量：总面积（长*宽*板子数量）
单片(pcs)
其他数量: (数量必须是5的倍数)
板子层数：提供的板子层数选择：1为单面板，2为双面板，4为四层板，6为六层板，层数越大相应费用越高。注：为了工作效率，样板基本上是拼版生产，有一部分单面板会跟双面板拼在一起生产，即单面板按双面板工艺生产，孔内会有铜但不会影响性能，可靠性能更高。如果电路板的设计是单面线路，要做孔内有铜的效果，投单时选双面板即可。PS：单面板和双面板的打样费用差不多。
线路层： 阻焊： 丝印：
层序：层序填写对应层名称 例如 L1：TOP L2：GND L3：VCC L4：BOT 等
板材：FR-4板材类型为TG140，板厚支持0.8-2.0mm，铝基板导热系数为1.0/1.5/2.0W，板厚支持1.0-2.0mm。CE-M-1板材只适合单面板且为1.6的板厚,Fr4建滔板材只支持5平米以上
*FR-4建滔板材只支持30片以上并且大于1平米的单双面板；
CEM-1板材和铝基板只支持单面板。
导热系数：铝基板导热系数默认为1.0W
拼版方式：拼版指的是不同的板（如果是相同的板则不算）放在一个文件内或是在一个压缩包内，那样则拼版一款加收50元，拼版方式，无论你是以邮票孔，长形槽，或是直接铣开，都是要收拼版费
*输入顺序：垂直方向 X 水平方向
*拼版信息示例

连片示意图：↓ (仅供参考)缩放比例：/1

0.00 cm

0.00
cm

工艺边：
示例
工艺边宽度：
mm
*最低3mm
分割方式：
拼版款数：拼版款数是指板子上的PCB总款数，该项与拼板分割方式无关，仅指同一个文件中，PCB的总款数。通常1个PCB订单默认为1款板子，如果文件中有其他款，则单双面板每款加收40元，四六层板每款加收150元。
示例
拼版款数-示例
板子厚度：板子厚度是指电路板的厚度，在这说明一下板厚的公差，公司采用的是KB军工A级料，公差相对较小，正常板厚在10%左右；10%主要是因为印阻焊和沉铜引起的；如果对板厚公差另有要求，请在其它要求项备注，否则视为按正常板厚公差。
thickness
*0.4板厚分割方式不支持V割。
铜箔厚度(外层)：
copper *多层板内层铜厚统一为1oz
最小线宽/线距：
spacing
BGA：
最小孔径：最小过孔的直径
hole *0.25mm的孔径不能选择1.6以上的板厚
阻焊颜色(太阳)：阻焊颜色指的是你电路板表面的颜色，绿色/白色/无 视为常规色,无额外费用，其他的颜色要加收40元，亚光色加收100。
*阻焊颜色和字符颜色不能一样
字符颜色(太阳)：字符颜色指的是你电路板上印刷的字符颜色，白色/黑色/无 视为常规色,无额外费用，其他的颜色要加收50元，亚光色加收100。
焊盘表面处理：
沉金厚度：
金手指倒斜边：
*倒斜边角度只能做35°~40°，与焊盘表面处理同工艺
阻焊覆盖：
*如果是gerber文件，一律按文件加工，此选项无效！
测试方式：

其它特殊选项（BGA, 阻抗控制等）

BGA数量：
个 *BGA最小焊盘0.25mm
阻抗：
阻抗报告：

PCB加工参数详情

板材
油墨
下单方式
板子层数
板子大小
板子数量
板子面积
拼版款数
板子厚度
线宽/线距
最小孔径
阻焊颜色
字符颜色
焊盘喷镀
阻焊覆盖
飞针测试
铜箔厚度

PCB价格和交期

交期 数量 价格
speed
0

*付款时间（非下单时间）在19点前交期从当天开始计算，19点后付款、20点后更新文件或确认工程问题，交期从次日开始计算；周六19点后和周日付款，交期从周一开始计算。

快递公司

预计发货
预计到货

备注：如果板子有特殊的生产要求，请填写在下面；若有不明确的地方，专业审单人员将电话联系您进行确认。

内部编号： 可以将您的内部编号填写于此，该编号将打印在产品标签纸上，便于您收货时候找到对应的产品。
产品费：￥0.00
快递费：￥0.00
费用总计: ￥0.00
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